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深圳市埃克斯科技有限公司
傳真:+86-755-61641064
地址:深圳市龍崗區橫崗鎮六約社區宸和路8號3樓
基材:矽樹脂,陶瓷粉等
導熱係數:6w/mk,11w/mk
硬度(Shore 00):40
厚度:1.5mm, 2.0mm
特點:高導熱係數,壓縮量可達到90%,殘餘應力極低,適用高低不平的界麵填充
應用領域:軍工,航空,高速率光模塊,核心路由器,工控電腦等
熱門關鍵詞:導熱矽膠 散熱矽膠 導熱材料,屏蔽材料 導熱墊片,導熱雙麵膠 導熱矽脂 導熱凝膠 導電泡棉
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硬度(Shore 00):40
厚度:1.5mm, 2.0mm
特點:高導熱係數,壓縮量可達到90%,殘餘應力極低,適用高低不平的界麵填充
應用領域:軍工,航空,高速率光模塊,核心路由器,工控電腦等